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高导热灌封胶的的定义
发表于:14年05月14日  分类:行业知识  浏览

高导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以 1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性 ,可深层固化成弹性体。导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

使用方法:

1、根据重量,以 A:B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能,A 组分和 B 组分在进行 1:1 混合以前,需要各自充分搅拌均匀后,再称重取样进行配比,然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。

3、混合搅拌充分的LOKBOND 3401#导热灌封胶,可以直接倒入或灌入将要固化的容器中,常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话,可根据况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。

4、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍 LOKBOND 3401#导热灌封胶(硅酮)的固化,主要包括:有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物,(注:如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问,建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象,则可以放心使用)

5、两组份应分别密封贮存,做到现用现配,混合后的胶料应一次用完,避免造成浪费。

注意事项:

灌封胶使用干棉布或砂纸将接着面的灰尘,油污,铁锈等除去,再以丙酮或三氯乙烯等清洗剂擦拭,以清洁接着表面,拧开前盖,按以上说明的取重量比例A剂+B剂充分搅拌均匀即可使用;

灌封胶水在使用时请在可操作时间内用完,否则会凝固,导致浪费材料,24小时后可得到最高强度;

灌封胶涂胶24小时后使用,十天后粘力更佳。阴冷潮湿天,需15℃~25℃室温里粘接为好;粘接直面,倒挂面时涂胶后必须用不干胶纸帮贴,或用502定位;

灌封胶使用胶水时最好戴编织手套或橡胶手套,以免不小心弄脏手,皮肤接触时以肥皂清洗就可以了,一般不会伤手,假如眼睛不小心接触到,马上用大量清水冲洗,严重请立刻就医;

灌封胶的工作场所应保持通风且防止烟火,当有大量泄漏时先打开窗户通风,且注意烟火,再用沙子填盖后,再行清除;

灌封胶部分产品在固化反应过程中会产生高温,请小心,以免灼伤皮肤;

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